XRF-2020測厚儀確實可用于測量電鍍鍍層厚度，原理是物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。應用范圍：可應用于電子、汽車、五金、塑膠等各類產品的電鍍層厚度檢測，如pcb板、端子連接器、半導體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍等。 可測鍍層：能測量金、鎳、銀、錫、鋅、銅、鋅鎳合金等多種金屬鍍層的厚度，以及單鍍層、雙鍍層、多鍍層及合金鍍層的厚度。
XRF-2020測厚儀的測量原理基于熒光X射線技術，具體如下：
1.激發(fā)源發(fā)射：儀器中的X射線管產生高能量的X射線，這些X射線通過光圈聚焦后照射在樣品表面非常小的區(qū)域（光斑尺寸）。
2.原子相互作用：當X射線與光斑內元素的原子相互作用時，會將原子內殼層的電子逐出軌道。外層電子躍遷填充內層空穴時，多余的能量以熒光X射線的形式發(fā)射出來。
3.特征X射線探測：探測器接收到這些熒光X射線，并根據(jù)其能量和強度進行分析。由于不同元素的特征X射線能量具有唯*性，因此可以通過探測到的特征X射線來確定樣品表面的元素種類。
4.厚度計算：在不同能量段探測出的X射線強度與樣品中的元素含量相關。對于鍍層樣品，根據(jù)鍍層材料和基底材料之間特征X射線強度的差異，結合已知的物理模型和算法，計算出鍍層的厚度。
